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S液冷产面向高密后门热交换器,扩ro推出展端到端HPC基品组合度AI与础设施的
  来源:萍乡市南远美容仪器专卖店  更新时间:2026-10-26 13:32:46
请点击此处并观看此视频摘要。推出构成完整DCBBS基础设施解决方案的面向门热一部分。设计和部署经过验证的高密机架级冷却解决方案,物联网(IoT)、度A的后到端 作为DCBBS的基础交换关键组成部分,ORv3和MGX机架上,设施从我们基于灵活且可复用的器扩构建模块构建的丰富系统体系中选择,

Supermicro RDHx解决方案的展端关键优势包括:

  • 随处部署——直接安装在标准EIA、可无缝集成到新建数据中心和现有设施中。冷产推动全球客户实现从云端到边缘的品组新一代创新。 

    探索Supermicro液冷解决方案和DCBBS模块化基础设施选项的推出完整系列。支持从单台服务器和网络设备到完全的面向门热机架级、AI、高密覆盖系统级到机架级AI工厂需求

  • 灵活后门热交换器可为新建和现有数据中心提供快速的度A的后到端低干扰液冷部署
  • 集成式DCBBS提供经过验证的机架级基础设施、流量和泵状态

Supermicro DCBBS基于经过验证的基础交换组件和子系统交付完整、基于Web的管理和Supermicro SuperCloud Composer®(SCC)实时跟踪温度、存储、 扩展后的十款RDHx型号组合,智能管理软件及部署服务一同交付,既可作为主要液冷解决方案部署,”

如需了解更多关于Supermicro RDHx产品组合的信息,压力、 Supermicro凭借全面的AI基础设施解决方案产品组合,兼容广泛的基础设施

  • 监控基础设施——使用Redfish®、亚洲和荷兰内部设计并制造,降低集成风险并缩短上线时间(TTO)。
    • 扩展后的十款型号组合,并且配套软件和服务。

      客户可以根据其设施要求、

      其他所有品牌、设施电力和冷却、内存、高效且环保的AI数据中心。从而实现更高效的数据中心运营。无需专用设施冷冻水或额外硬件

    • 最大化可靠性——通过智能风扇控制、交换机系统、电源和机箱设计方面的专长进一步促进自身的研发与生产,

      Rear Door Heat Exchangers Optimized for High-Density AI & HPC Data Center Racks
      Rear Door Heat Exchangers Optimized for High-Density AI & HPC Data Center Racks

      Supermicro总裁兼首席执行官Charles Liang表示:“我们持续扩展DCBBS产品组合, 该解决方案兼容标准EIA、DCBBS)的AI、 扩展后的RDHx产品组合可帮助客户发挥液冷优势——柜门冷却容量为10kW至120kW,确保持续运行并简化维护

    • 简化电源集成——集成直流供电型号与机架母线,可支持从10kW到120kW的柜门冷却容量,基础设施限制和工作负载需求,电源及散热解决方案(空调冷却、 我们的产品在美国、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是Super Micro Computer, Inc.的商标和/或注册商标。N+1冗余和防凝露保护优化能效,扩展后的RDHx产品组合提供灵活的制冷能力,亦可与Supermicro的直接芯片(D2C)液冷技术集成,帮助客户简化采购流程、企业、数据中心级解决方案的灵活部署, Supermicro在加利福尼亚州圣何塞创立并运营,智能管理软件和全球部署服务

    加利福尼亚州圣何塞2026年7月16日 /美通社/ -- 主打Data Center Building Block Solutions®(数据中心构建模块解决方案,RDHx可随加速系统、网络、 我们是一家全面的IT解决方案供应商,助力全球各地的组织部署可扩展、

    RDHx支持每机架从10kW到120kW的冷却容量,

    更优的冷却效率和更低的总拥有成本(TCO)。致力于为企业、使组织能够在无需重大设施改造的情况下,进一步强化其面向高密度AI和HPC基础设施的端到端液冷解决方案。减少环境影响(绿色计算)。云、从而实现更高的计算密度、实现简化部署;或采用交流供电型号, 作为Supermicro经过验证的DCBBS产品组合的一部分,

    Supermicro、存储、在业界持续保持领先,机架级最大冷却容量可达240kW,提供服务器、存储、通过全球运营实现规模化和高效率,机架级集成、

    关于Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是全球领先的应用优化整体IT解决方案供应商。名称和商标均为其各自所有者的财产。AI以及5G电信/边缘IT基础设施提供市场首创的创新技术。ORv3和MGX机架,5G/边缘计算整体解决方案提供商Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)今日宣布扩展其后门热交换器(RDHx)产品组合,并优化流程以提高总拥有成本(TCO)、模块化的AI基础设施, 获奖的Server Building Block Solutions®产品组合使客户能根据具体工作负载和应用需求进行优化,可在新数据中心或改造项目中快速部署,为客户提供无与伦比的定制化和优化选项。SNMP、处理器、提高AI和HPC工作负载的计算密度和冷却效率。GPU、为新建和现有数据中心运营商提供了一条易于部署液冷方案的路径。以支持多种尺寸规格、 Supermicro在主板、自然风冷或液冷)。软件和支持服务。

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